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龙旭教授是西北工业大学副教授，他的主要研究方向为电子封装力学，多物理场下电子封装材料与结构的力学行为与失效机理，大功率电气器件用烧结纳米银的可靠性研究方面。他曾主持或参与多项课题，并在国际期刊上发表论文70余篇。龙旭教授还曾获得“IAAM科学家奖”、“陕西省高校科技研究优秀成果奖二等奖”、“陕西省科技创新创业大赛二等奖”等荣誉和奖项。他还是Computer Modeling in Engineering & Sciences期刊的副主编，《Frontiers in Materials》、《Coatings》、《Frontiers in Physics》的客座主编和IEEE高级会员。同时，龙旭教授还担任《International Journal of Plasticity》、《Journal of Building Engineering》、《 Surfaces and Interfaces》、《Smart Structures and Systems》、《 Polymers》等多本国际期刊的审稿人。